学者知网节

【姓名】	王金龙
【职称】	工程师;
【研究领域】	无线电电子学;电力工业;有机化工;
【研究方向】	特种电子绝缘材料的开发和生产
【发表文献关键词】	覆铜板,封装基板,芳酰胺无纺布,聚酰亚胺,芳香族二胺,玻璃纤维布,超薄铜箔,改性聚酰亚胺,双马来酰亚胺,挠性覆铜板,聚酰亚胺薄膜,聚酚氧树脂,环氧,半固化片,环氧树脂,树脂,亚胺,复合材料,芳酰胺,树...
【工作单位】	国营第七零四厂
【曾工作单位】	国营第七零四厂;
【所在地域】	陕西咸阳

中国期刊全文数据库 共找到5篇

[1]严小雄,王金龙,李小兰.改性聚酰亚胺封装基板的研制[J]绝缘材料.2003,(05)

[2]严小雄,王金龙,李小兰.改性聚酰亚胺树脂复合材料的研究[J]纤维复合材料.2003,(04)

[3]严小雄,李小兰,王金龙.采用不同增强材料的聚酰亚胺覆铜板[J]印制电路信息.2003,(04)

[4]严小雄,王金龙,李小兰.聚酰亚胺覆铜板[J]印制电路信息.2003,(12)

[5]李小兰,王金龙,严小雄.聚酰亚胺薄膜/超薄铜箔挠性覆铜板的研制[J]绝缘材料.2004,(01)

中国重要会议全文数据库 共找到5篇

[1]严小雄;李小兰;王金龙;.采用不同增强材料的聚酰亚胺覆铜板[A].第二届全国青年印制电路学术年会论文汇编.2002-09-01

[2]严小雄;李小兰;王金龙;.采用不同增强材料的聚酰亚胺覆铜板[A].第三届全国覆铜板技术·市场研讨会资料集.2002-06-01

[3]王金龙;李小兰;.无粘结剂型聚酰亚胺挠性覆铜板的制作[A].第三届全国覆铜板技术·市场研讨会资料集.2002-06-01

[4]严小雄;王金龙;李小兰;.改性聚酰亚胺封装基板的研制[A].第四届全国覆铜板技术·市场研讨会报告·论文集.2003-09-01

[5]王金龙;李小兰;严小雄;.覆超薄铜箔挠性聚酰亚胺薄膜的研制[A].第四届全国覆铜板技术·市场研讨会报告·论文集.2003-09-01

今年新增/文献篇数	核心期刊论文数	基金论文数	第一作者篇数	总被引频次	总下载频次
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