江恩伟
【姓名】 江恩伟
【职称】 工程师;
【研究领域】 无线电电子学;轻工业手工业;化学;
【研究方向】 覆铜板的研究开发工作多年
【发表文献关键词】 覆铜板,介电常数,玻璃化温度,玻纤布,高Tg,低介,电常数,板材,树脂,介电性能,特性对比,印制电路,高频电路,组成与特性,加工性,聚四氟乙烯,信号传输,扩大应用,环氧树,碱金属氧化物,
【工作单位】 广东生益科技股份有限公司
【曾工作单位】 广东生益科技股份有限公司;
【所在地域】 东莞
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中国期刊全文数据库    共找到5篇
[1]江恩伟;杨中强;.PTFE在覆铜板中的应用[J]印制电路信息.2013,(03)
[2]江恩伟;.聚四氟乙烯覆铜板的制造技术及其发展趋势[J]印制电路信息.2013,(10)
[3]江恩伟;杨中强;俞宗根;唐文勇;蔡焰辉;.对位芳纶纤维纸在覆铜板中的应用研究[J]绝缘材料.2010,(02)
[4]黄一磊;刘焕彬;王宜;杜杨;胡健;江恩伟;蔡建伟;.对位芳香族聚酰胺纸的研究[J]造纸科学与技术.2006,(02)
[5]辜信实,江恩伟.高Tg低ε_r覆铜板问世[J]印制电路信息.2003,(01)
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中国重要会议全文数据库    共找到6篇
[1]潘河庭;江恩伟;李远;王颖;.印制线路板的耐离子迁移性能的探讨[A].第七届全国印制电路学术年会论文集.2004-11-05
[2]江恩伟;.氰酸酯/环氧树脂共混物的研究[A].第八届全国绝缘材料与绝缘技术学术会议论文集.2002-10-01
[3]江恩伟;.氰酸酯/环氧树脂共混化合物的研究[A].第三届全国覆铜板技术·市场研讨会资料集.2002-06-01
[4]杨彦开;潘河庭;江恩伟;.耐离子迁移覆铜板的开发[A].第四届全国覆铜板技术·市场研讨会报告·论文集.2003-09-01
[5]潘河庭;江恩伟;.耐离子迁移测试方法[A].第四届全国覆铜板技术·市场研讨会报告·论文集.2003-09-01
[6]江恩伟;.PPE覆铜板及其市场展望[A].第二届全国覆铜板技术·市场研讨会文选.2001-09-01
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