我的机构馆
退出
数字图书馆首页
CNKI首页
浏览器下载
帮助
田大垒
【姓名】
田大垒
【职称】
【研究领域】
无线电电子学;材料科学;有机化工;
【研究方向】
光电材料与器件、LED封装技术
【发表文献关键词】
电子封装材料,SiCp/Al复合材料,制备工艺,性能,半导体技术,封装技术,大功率LED,综述,封装材料,白光LED,热管理,有限元,热分析,无压自浸渗,金属基复合材料,温度场分布,电磁场,芯片温度,...
【工作单位】
河南理工大学
【曾工作单位】
河南理工大学;
【所在地域】
河南焦作
学术成果产出统计表
今年新增
/文献篇数
核心期刊论文数
基金论文数
第一作者篇数
总被引频次
总下载频次
0
/
23
7
11
12
372
14818
文献数(该学者统计年度当年发文总文献数)
被引频次(该学者统计年度当年发文总被引频次)
浏览趋势(该学者统计年度当年发文总浏览频次)
下载频次(该学者统计年度当年发文总下载频次)
学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到22篇
[1]田大垒;.
一种色温可调LED的封装与性能研究
[J]电子与封装.2011,(03)
[2]王杏;关荣锋;田大垒;赵文卿;.
蒙脱土改性环氧树脂的研究
[J]化学推进剂与高分子材料.2009,(01)
[3]田大垒;关荣锋;王杏;赵文卿;.
基于热电制冷的大功率LED散热性能分析
[J]电子与封装.2009,(01)
[4]田大垒;关荣锋;王杏;赵文卿;.
基于微透镜阵列的LED光学性能
[J]发光学报.2009,(01)
[5]关荣锋;王杏;田大垒;赵文卿;.
有机酸掺杂聚苯胺的制备及其结构分析
[J]化工进展.2009,(11)
[6]田大垒;王杏;关荣锋;.
电子封装用SiCp/Al复合材料的研究现状及展望
[J]电子与封装.2007,(03)
[7]田大垒;关荣锋;王杏;.
新型封装材料与大功率LED封装热管理
[J]电子元件与材料.2007,(08)
[8]刘树杰;关荣锋;田大垒;王杏;.
功率型白光LED封装的热分析
[J]光电技术应用.2007,(04)
[9]王杏;赵文卿;田大垒;.
不同酸掺杂聚苯胺导电性能的简述
[J]科技创新导报.2007,(33)
[10]田大垒;关荣锋;王杏;.
新型LED矿灯的设计与仿真
[J]煤矿机电.2007,(06)
更多
中国优秀硕士学位论文全文数据库
共找到1篇
[1]田大垒.
白光发光二极管封装技术及应用研究
[D].河南理工大学.2009
更多
研究方向相近的学者
(学者,学者单位)
张纪宁
伊犁职业技术学院
郭兰
天津市汽车研究所
袁文汇
重庆市中医院
冯一兵
中国一拖集团技术中心
孙爱霞
哈尔滨商业大学
陈锡民
宝山钢铁集团上海钢铁工艺技术...
李玲
宝山钢铁集团有限公司
任春花
广州恒茂建设监理有限公司
张英
广州恒茂建设监理有限公司
吴贵福
黑龙江省水利第三工程处
王宝书
黑龙江伊哈公路工程有限公司
胡建双
肇东市农业机械化学校
更多
合作过的学者
(学者,学者单位,篇数)
王杏
河南理工大学
3
关荣锋
河南理工大学
3
刘树杰
河南理工大学
1
更多
该学者文献引用过的学者
(学者,学者单位,篇数)
崔岩
中国航空工业第一集团北京...
7
张教强
西北工业大学
6
颜海燕
西北工业大学
6
郑建龙
中国人民解放军总后勤部建...
6
寇开昌
西北工业大学
6
胡志毅
中国人民解放军总后勤部建...
6
更多