刘正春
【姓名】 刘正春
【职称】
【研究领域】 机械工业;材料科学;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 烧结,钨,钨铜复合材料,烧结性能,铜复合材料,压型,热导,超高压,钨粉,W-Cu合金,制备方法,铜相纯度,热导率,铜材料,热导值,生坯,低温烧,电子封装材料,高压成型,诱导铜,包覆率,熔浸法,球化,钨...
【工作单位】 中南工业大学
【曾工作单位】 中南工业大学;
【所在地域】 湖南长沙
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[1]王志法,姜国圣,刘正春.W-Cu合金中Cu相纯度对热导的影响[J]中南工业大学学报(自然科学版).1999,(02)
[2]刘正春,甘卫平,彭志辉,韦家弘.汽车热交换器用铝合金钎焊带包覆率范围的确定[J]中南工业大学学报(自然科学版).1999,(04)
[3]王志法,刘正春,姜国圣.W-Cu电子封装材料的气密性[J]中国有色金属学报.1999,(02)
[4]姜国圣,王志法,刘正春.高钨钨-铜复合材料的研究现状[J]稀有金属与硬质合金.1999,(01)
[5]刘正春,王志法,李方,姜国圣.钨粉的等离子体球化[J]稀有金属与硬质合金.1999,(03)
[6]姜国圣,王志法,刘正春.高钨钨-铜复合材料的研究现状[J]粉末冶金材料科学与工程.1999,(01)
[7]王志法,姜国圣,刘正春.钨的超高压成型与低温烧结[J]稀有金属材料与工程.1998,(05)
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