陈中祥
【姓名】 陈中祥
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 高温工艺,弯曲度,研磨,热处理,装片,降温方式,表面状态,表面加工,抗形变,重腐蚀,塑性形变,研磨片,表面损伤,水平间隔,高温热处理,高温处理,化学腐蚀,表面腐蚀,表面状况,硅单晶,
【工作单位】 中南工业大学
【曾工作单位】 中南工业大学;
【所在地域】
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[1]谢书银,石志仪,陈中祥.高温工艺中硅片的翘曲[J]半导体技术.1997,(05)
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