唐荣
【姓名】 唐荣
【职称】
【研究领域】 数学;中药学;电信技术;
【研究方向】
【发表文献关键词】 T/R组件,封装外壳,铝碳化硅复合材料,浸渗,预制件,气压,铝碳,真空,小批量,近净成型,碳化硅,有源相控阵雷达,Kovar,金属镶嵌,电火,双向模,热导率,花精,材料工程,雷达,
【工作单位】 中南大学
【曾工作单位】 中南大学;
【所在地域】 湖南长沙
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[1]熊德赣,刘希从,堵永国,杨盛良,李益民,唐荣.小批量铝碳化硅T/R组件封装外壳的研制[J]电子与封装.2004,(04)
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