姜国圣
【姓名】 姜国圣
【职称】 副研究员;
【研究领域】 金属学及金属工艺;材料科学;冶金工业;
【研究方向】 电子封装材料的研制、开发和生产
【发表文献关键词】 熔渗温度,W-Cu,Cu/Mo/Cu,熔渗,界面结合,退火温度,热导率,电子封装材料,钼板,轧制复合,铜复合材料,钎料,共晶钎料,铜材料,复合层板,浸润性,导热性能,结合机制,变形率,K值,表面处理,...
【工作单位】 中南大学
【曾工作单位】 中南大学;
【所在地域】 长沙
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/43 32 25 7 454 10578
中国期刊全文数据库    共找到40篇
[1]张梦晗;姜国圣;王鹏为;蒋靖宇;吴化波;.选择性激光熔化制备纯钨的性能研究[J]稀有金属材料与工程.2019,(05)
[2]梁远龙;姜国圣;.表面镀钨金刚石/铜复合材料的有限元模拟[J]粉末冶金技术.2019,(04)
[3]张帅;姜国圣;王志法;李杰;.铜/钨铜/铜热沉复合材料界面结合性能的研究[J]稀有金属与硬质合金.2017,(02)
[4]李杰;姜国圣;张帅;王志法;.冷等静压法制备Mo-30Cu合金的组织与轧制性能[J]粉末冶金材料科学与工程.2016,(04)
[5]刘永旺;姜国圣;王志法;吴泓;.钨粉化学镀铜对压制性能的影响[J]电子科技.2013,(07)
[6]古一;姜国圣;王志法;曾凡浩;.轧制温度和变形量对Mo85-Cu复合材料组织和物理性能的影响[J]粉末冶金材料科学与工程.2013,(04)
[7]刘永旺;姜国圣;古一;王志法;.W粉粒度及样品单重对电子封装用W-10Cu复合材料性能的影响[J]稀有金属与硬质合金.2013,(05)
[8]姜国圣;王志法;古一;.高温模锻对钨铜电子封装材料组织和性能的影响[J]粉末冶金材料科学与工程.2011,(03)
[9]阮涛;王志法;姜国圣;唐仁政;.熔渗-锻造-轧制制备Mo-15%Cu的研究[J]粉末冶金技术.2011,(04)
[10]姜国圣;王志法;古一;刘金文;.Mo70-Cu板材轧制变形能力的研究[J]稀有金属材料与工程.2012,(01)
更多
中国重要会议全文数据库    共找到2篇
[1]张启旺;余惺;王志法;姜国圣;.高速压制法制备W90/Cu复合材料的工艺研究[A].2009全国粉末冶金学术会议论文集.2009-10-10
[2]古一;姜国圣;王志法;刘金文;.熔渗时间对Mo70-Cu合金致密化的影响[A].全国材料科学中的数学应用研讨会论文集.2010-08-15
更多