陈柳
【姓名】 陈柳
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;化学;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 底充胶,ZnCl_2,键取向序,倒装焊,分子动力学模拟,SnPb焊点,局部结构,材料模型,分子动,SnPb钎料,力学模拟,钎料,模拟体系,热循环,近邻结构,电子封装,正四面体,键序,有限元模拟,热循环...
【工作单位】 中国科学院上海冶金研究所
【曾工作单位】 中国科学院上海冶金研究所;
【所在地域】 上海
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[1]王国忠,陈柳,程兆年.电子封装SnPb钎料和底充胶的材料模型及其应用[J]机械工程学报.2000,(12)
[2]陈柳,张群,王国忠,谢晓明,程兆年.倒装焊SnPb焊点热循环失效和底充胶的影响[J]半导体学报.2001,(01)
[3]陈柳,张群,王国忠,谢晓明,程兆年.底充胶及其材料模型对倒装焊热循环可靠性的影响[J]功能材料.2001,(05)
[4]程兆年,丁弘,雷雨,陈柳.熔融ZnCl_2结构的分子动力学模拟研究[J]化学学报.1998,(01)
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