全刚
【姓名】 全刚
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 金凸点,化学镀镍,化学镀镍金,倒装芯片,附着性能,均匀性,铝电极,表面形貌,铝合金电极,镍金,切力,晶片,稳定剂,镍磷,镀镍,上海微系统与信息技术研究所,拐角处,化学镀,化学镀金,芯片,
【工作单位】 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
【曾工作单位】 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;
【所在地域】 上海
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[1]黄秋平;徐高卫;全刚;袁媛;罗乐;.Electroplated indium bump arrays and the bonding reliability[J]半导体学报.2010,(11)
[2]王立春,全刚,杨恒,罗乐.倒装芯片化学镀镍/金凸点技术[J]电子与封装.2005,(04)
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