胡安明
【姓名】 胡安明
【职称】
【研究领域】 物理学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 包套,Bi系,临界电流密度,Bi系高温超导体,带材,DLA模型,2223相,电阻转变,钉扎势,分形,磁通钉扎,Bi-2223,温度范围,磁通,固体物理,磁通蠕动,面时,热激活,外加磁场,高温超导体,钉...
【工作单位】 中国科学院固体物理研究所
【曾工作单位】 中国科学院固体物理研究所;
【所在地域】 合肥
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[1]胡安明,姜建义,孙玉平,张发培,杜家驹,张晓军,彭道响,李宗全.Bi系高温超导体中的分形现象[J]科学通报.1994,(07)
[2]姜建义,胡安明,孙玉平,张发培,杜家驹.高J_cBi-2223银包套带材的电阻转变展宽与磁通钉扎[J]物理学报.1996,(02)
[3]孙玉平,姜建义,胡安明,王迎枫,尹华清,杜家驹.Bi系2223相银包套带材在15-77K温度范围的临界电流密度和磁通钉扎[J]低温物理学报.1993,(01)
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