刘洪涛
【姓名】 刘洪涛
【职称】 工程师;
【研究领域】 金属学及金属工艺;电力工业;无机化工;
【研究方向】 热处理技术及摩擦学方面的研究工作
【发表文献关键词】 镀铁,淬硬层深度,摩擦学性能,氮碳共渗,铁层,电镀,孔隙率,图像分析,微观结构,感应淬火,低温盐浴,无损检测,低温镀铁,盐浴,淬火,纯铁,表面淬火,淬硬,层深,感应加热,淬硬层,摩擦系数,感应加热淬火...
【工作单位】 中国机械科学研究院武汉材料保护研究所
【曾工作单位】 中国机械科学研究院武汉材料保护研究所;
【所在地域】 湖北武汉
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[2]秦襄培,刘洪涛,李健,顾卡丽.图像技术在镀层孔隙率测定上的应用[J]材料保护.2005,(09)
[3]秦襄培,李健,MENG Hua,刘洪涛.摩擦热对UHMWPE/钢摩擦副摩擦性能的影响[J]摩擦学学报.2005,(06)
[4]刘洪涛,易人泉,李健.感应加热表面淬火淬硬层深度的无损检测[J]金属热处理.2005,(02)
[5]林峰,腾清泉,刘洪涛,梅坚.低温盐浴氮碳共渗工艺的研究[J]热处理.2005,(01)
[6]吴丽玲,刘洪涛.建精品工程 育优秀人才——武汉材料保护研究所硕士研究生培养侧记[J]湖北教育.2003,(22)
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[1]林峰;滕清泉;刘洪涛;梅坚;.低温盐浴氮碳共渗工艺的研究[A].第六届全国表面工程学术会议暨首届青年表面工程学术论坛论文集.2006-08-01
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