刘智勇
【姓名】 刘智勇
【职称】 工程师;
【研究领域】 力学;无线电电子学;
【研究方向】 表面组装工艺技术、电装工艺新技术研究工作
【发表文献关键词】 焊膏,缺陷,光测技术,半实物仿真,贴片,丝印,再流焊,半实物,细间距,表面贴装技术,结构静力学,内壁缺陷,有限元法,焊盘,仿真技术,容器,位移场,焊料球,焊膏印刷,引脚,条纹图像,表面位移,全息干涉法...
【工作单位】 中国工程物理研究院
【曾工作单位】 中国工程物理研究院;
【所在地域】 四川绵阳
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[1]刘智勇.细间距焊接技术应用研究[J]电子工艺技术.2001,(05)
[2]莫军,史平安,刘兴福,刘智勇,符春渝.结构静力学问题的半实物仿真技术研究[J]中国核科技报告.2002,(00)
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