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高能武
【姓名】
高能武
【职称】
高级工程师;
【研究领域】
无线电电子学;
【研究方向】
混合集成技术的研究及应用工作
【发表文献关键词】
Ce∶YIG石榴石,磁光性能,硅衬底,二氧化,Ce∶YIG薄膜,磁光波导,磁性能,YIG薄膜,晶化,晶化温度,晶化时间,晶粒,晶化处理,晶化过程,YIG磁光薄膜,表面微观结构,固体电子学,电子科技大学...
【工作单位】
中国电子科技集团第二十九研究所
【曾工作单位】
中国电子科技集团第二十九研究所;
【所在地域】
四川成都
学术成果产出统计表
今年新增
/文献篇数
核心期刊论文数
基金论文数
第一作者篇数
总被引频次
总下载频次
0
/
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1677
文献数(该学者统计年度当年发文总文献数)
被引频次(该学者统计年度当年发文总被引频次)
浏览趋势(该学者统计年度当年发文总浏览频次)
下载频次(该学者统计年度当年发文总下载频次)
学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到8篇
[1]曾策;高能武;.
DARPA电子复兴计划中的射频三维异构集成技术
[J]中国电子科学研究院学报.2023,(04)
[2]高能武;季兴桥;徐榕青;李悦;.
无空洞真空共晶技术及应用
[J]电子工艺技术.2009,(01)
[3]毛小红;高能武;项博;秦跃利;.
微波单片陶瓷电路技术研究
[J]电子工艺技术.2009,(02)
[4]高能武;徐榕青;李敬勇;.
超导温度下微波混合集成电路工艺可靠性初探
[J]电子元件与材料.2009,(10)
[5]高能武;曾策;秦跃利;.
微波印制电路板制造工艺及其电阻集成
[J]电子元件与材料.2009,(11)
[6]曾策;高能武;林玉敏;.
基于LDI技术的微波印制电路板工艺
[J]电子工艺技术.2010,(04)
[7]曾策;高能武;林玉敏;.
LCP基板在微波/毫米波系统封装的应用
[J]电子与封装.2010,(10)
[8]王巍,兰中文,王豪才,姬海宁,秦跃利,高能武,孔祥栋.
在二氧化硅衬底上制备磁光Ce∶YIG薄膜用于磁光波导型器件
[J]红外与毫米波学报.2004,(04)
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中国重要会议全文数据库
共找到1篇
[1]贺钲;高能武;.
提高混合集成生产过程一次送检合格率质量管理方法
[A].中国电子学会可靠性分会第十三届学术年会论文选.2006-10-01
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研究方向相近的学者
(学者,学者单位)
周世杰
成都理工大学
梁魁
电子科技大学
丁易
昆明贵金属研究所
秦跃利
中国电子科技集团第二十九研究...
孔祥栋
中国电子科技集团第二十九研究...
史遵兰
中国科学院上海冶金研究所
李加李
中国非金属矿工业(集团)中非人...
王为林
中国科学院上海冶金研究所
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合作过的学者
(学者,学者单位,篇数)
兰中文
电子科技大学
1
王巍
重庆邮电学院
1
孔祥栋
中国电子科技集团第二十九...
1
王豪才
电子科技大学
1
姬海宁
电子科技大学
1
秦跃利
中国电子科技集团第二十九...
1
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引用过该学者文献的学者
(学者,学者单位,篇数)
吴志刚
电子科技大学
1
兰中文
电子科技大学
1
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