Chung
【姓名】 Chung
【职称】
【研究领域】 电力工业;自动化技术;材料科学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 纳米压入,免疫遗传算法,动态约束,无功优化,压入功,名义硬度,压头,杨氏模量,优化问题,非线性内点法,控制变量,动态无功,抗体,混合算法,变压器分接头,压入深度,调节次数,控制设备,电力系统,编码方式...
【工作单位】 香港理工大学
【曾工作单位】 香港理工大学;
【所在地域】 香港
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[1]刘方;颜伟;徐国禹;CHUNG C Y;WONG K P;.求解动态无功优化问题的混合免疫遗传算法[J]中国电力.2006,(08)
[2]马德军,刘建敏,Chung Wo Ong,何家文.材料杨氏模量的纳米压入识别[J]中国科学E辑:工程科学 材料科学.2004,(05)
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