肖国伟
【姓名】 肖国伟
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 印刷凸焊点,热老炼,凸焊点,倒装芯片,热疲劳,剪切强度,下填料,再流焊,低成本,焊料合金,焊膏,金属化层,化学镀镍,温度循环,焊膏印刷,JEDEC标准,扫描声学显微镜,引出端,圆片,香港科技大学,
【工作单位】 香港科技大学
【曾工作单位】 香港科技大学;
【所在地域】 香港
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[1]蔡坚,陈正豪,贾松良,肖国伟,王水弟.一种低成本倒装芯片用印刷凸焊点技术的研究[J]电子元件与材料.2003,(09)
[2]魏建中;王群勇;罗雯;肖国伟;陈正豪;.高加速应力试验用于倒装焊领域[J]电子产品可靠性与环境试验.2005,(S1)
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