胡立发
【姓名】 胡立发
【职称】
【研究领域】 物理学;材料科学;电力工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 临界电流,交流损耗,临界态模型,高温超导体,磁通钉扎,磁滞损耗,带材,Bi2223,磁滞,金属研究,超导体,超导,可逆应变,归一化,芯数,包套,超导带材,包套材料,单芯,磁滞回线,材料研究,纯银,初始...
【工作单位】 西北有色金属研究院超导材料研究所
【曾工作单位】 西北有色金属研究院超导材料研究所;
【所在地域】 西安
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[1]胡立发,周廉,张平祥,王金星.高温超导体的磁化与磁滞损耗[J]物理学报.2001,(07)
[2]胡立发,ASulpice,PDixador,张平祥,李成山,纪平,滕鑫康,汪金荣,冯勇,周廉.Bi2223带材的临界电流及交流损耗研究[J]物理学报.2002,(08)
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[1]胡立发;李成山;滕鑫康;张平祥;周廉;.多芯化对Bi2223/Ag超导带材自场交流损耗的影响[A].2000年材料科学与工程新进展（上）——2000年中国材料研讨会论文集.2000-06-30
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