胡旺
【姓名】 胡旺
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;自动化技术;
【研究方向】
【发表文献关键词】 焊接热循环,相变温度平台,焊接工艺,数据库管理系统,专家系统,测试与分析系统,测试仪,温度平台,智能数据库系统,焊接热,CLIPS,相变,变长滑动窗口算法,循环参数,智能,热循环曲线,热循环,电偶,设...
【工作单位】 重庆大学
【曾工作单位】 重庆大学;
【所在地域】 重庆
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[1]童彦刚,侯廷红,胡旺,连利仙.新型焊接热循环测试与分析系统的研究[J]电焊机.2003,(04)
[2]童彦刚,侯廷红,胡旺,连利仙.新型焊接热循环测试与分析系统的研究[J]焊管.2003,(05)
[3]童彦刚,杨再贵,侯廷红,胡旺,袁少波.焊接工艺智能数据库系统的设计与实现[J]电焊机.2004,(10)
[4]童彦刚,杨再贵,侯廷红,胡旺,袁少波.焊接工艺智能数据库系统的设计与实现[J]焊管.2004,(06)
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