杜云飞
【姓名】 杜云飞
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 Sn-3.5Ag0.6Cu,无铅钎料,钎焊性,金属材料,含铅焊料,综述,绿色化,途径,最佳工艺参数,浸渍时间,铅原子,化学活性,结合形态,材料改性,钎焊温度,无铅化,活化能,试验结果,无铅焊料,液态,...
【工作单位】 重庆大学
【曾工作单位】 重庆大学;
【所在地域】 重庆
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[1]陈方;杜长华;杜云飞;王卫生;甘贵生;.液态Sn-Cu合金的恒温热氧化性研究[J]电子元件与材料.2006,(01)
[2]陈方;杜长华;杜云飞;.熔融无铅焊料对电子产品微连接的钎焊性研究[J]重庆科技学院学报.2006,(01)
[3]陈方;杜长华;黄福祥;杜云飞;.微电子器件内连接技术与材料的发展展望[J]材料导报.2006,(05)
[4]陈方;杜长华;杜云飞;甘贵生;王卫生;.电子焊料的工艺性能及影响因素[J]电子元件与材料.2006,(07)
[5]陈方;杜长华;杜云飞;郭庆华;王卫生;甘贵生;.含铅焊料绿色化的途径[J]电子元件与材料.2006,(11)
[6]陈方,杜长华,杜云飞.Sn-3.5A g0.6Cu合金对铜引线的钎焊性研究[J]焊接技术.2005,(04)
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