王纯
【姓名】 王纯
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 引线框架,电子封装,铜基合金,电子封装材料,复合材料,金属铜,铜合金,路用,复合材,材料研究,铜基体,封装材料,拉强度,志法,提高强度,高导电,位错运动,过剩相,技术研究,热导率,
【工作单位】 西安理工大学
【曾工作单位】 西安理工大学;
【所在地域】 西安
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/1 0 0 0 72 575
中国期刊全文数据库    共找到1篇