严群
【姓名】 严群
【职称】
【研究领域】 电力工业;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 老炼,强度,触头,绝缘,表面,CuCr,耐电压强度,铜合金,表层组织,CuCr50,成分均匀化,火花老炼,成分分布,真空灭弧室,电流老炼,峰值电流,耐电压,组织细化,西安交通大学,击穿点,
【工作单位】 西安交通大学
【曾工作单位】 西安交通大学;
【所在地域】
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[1]杨志懋,严群,丁秉钧,王笑天.老炼过程中CuCr系触头表层组织形成的特点[J]高压电器.1995,(03)
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[1]杨志懋;严群;丁秉钧;王笑天;.Cu合金在真空小间隙下的击穿表面特征[A].中国电子学会真空电子学分会第十届年会论文集（下册）.1995-11-13
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