华桂芳
【姓名】 华桂芳
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 金属化层,附着强度,胶带纸,测试方法,附着性,粘结强度,金属化,胶带,金属薄膜,陶瓷板,金属膜,试验方法,结强度,牛顿,正确评价,剥离强度,夹持器,对衬,高粘,滑块,
【工作单位】 西安电子科技大学
【曾工作单位】 西安电子科技大学;
【所在地域】
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[1]张德胜,顾瑛,韩孝勇,孙怀安,华桂芳.“金属薄膜层附着性”试验方法[J]微电子技术.2000,(01)
[2]顾瑛,张德胜,韩孝勇,孙怀安,华桂芳.“金属化层附着强度”测试方法探讨[J]电子产品可靠性与环境试验.1999,(01)
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