王红忠
【姓名】 王红忠
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 简支半径,硅,抗弯强度,冲击载荷,强度测试,冲击法,圆片,动荷挠度,载荷挠度,动荷,测试值,钢球,小挠度,校正系数,挠度,片厚度,测试方法,真值,硅材料,中心集中载荷,
【工作单位】 中南工业大学
【曾工作单位】 中南工业大学;
【所在地域】 长沙
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[1]谢书银,王红忠.圆片冲击法硅片强度测试中简支半径问题研究[J]中南工业大学学报.1997,(03)
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