张立勇
【姓名】 张立勇
【职称】
【研究领域】 工业通用技术及设备;材料科学;金属学及金属工艺;
【研究方向】 高强高导铜合金
【发表文献关键词】 弥散强化铜,烧结,WC,工艺,组织与性能,挤压模,WCCu复合材料,盐浴氮化,高温退火,冷变形,WC/Cu复合材料,Cu/WC,镀铝钢板,Al2O3弥散强化铜,氮化,高温烧结,碳化钨,点焊电极,表面合...
【工作单位】 中南大学
【曾工作单位】 中南大学;
【所在地域】 湖南长沙
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[1]王孟君,甘春雷,张立勇,陈竹焕,张凯,陈新孟,韩进.铝材挤压模氮化工艺[J]材料保护.2003,(05)
[2]王孟君,张立勇,刘心宇,甘春雷.WC/Cu复合材料制备及其高温性能[J]材料科学与工程学报.2003,(04)
[3]王孟君,张立勇,刘心宇.碳化钨弥散强化铜的高温烧结及高温退火[J]金属热处理.2003,(09)
[4]张立勇,王孟君,刘心宇,甘春雷.WC含量对弥散强化铜Cu/WC组织与性能影响的研究[J]稀有金属.2003,(01)
[5]王孟君,杨胜,刘心宇,张立勇,张亚明.Al_2O_3弥散强化铜电极点焊镀铝钢板的行为研究[J]金属热处理.2004,(06)
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[1]张立勇.WC弥散强化铜的制备及其性能研究[D].中南大学.2004
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