严钦云
【姓名】 严钦云
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;电力工业;
【研究方向】 微电子组装互连可靠性
【发表文献关键词】 可靠性评价,导电胶粘接,失效机理,可靠性试验,金属间化合物,键合,粘接可靠性,结构与特性,Au—Al键合,温度冲击试验,特性,研究进展,电阻率,接触电阻,应力环境,工艺缺陷,混合微电路,热膨胀系数,粘...
【工作单位】 中南大学
【曾工作单位】 中南大学;
【所在地域】 湖南长沙
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[1]严钦云;周继承;杨丹;黄云;.基于温冲应力环境的Au-Al键合可靠性[J]电子产品可靠性与环境试验.2006,(01)
[2]严钦云;周继承;杨丹;.混合微电路用导电胶粘接特性的研究[J]武汉理工大学学报.2006,(03)
[3]周继承;严钦云;杨丹;黄云;.基于温冲环境的Au—Al键合特性研究[J]功能材料.2006,(10)
[4]严钦云;周继承;杨丹;.导电胶的粘接可靠性研究进展[J]材料导报.2005,(05)
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