李乐思
【姓名】 李乐思
【职称】
【研究领域】 材料科学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 SiCp/Al,封装,复合材,电子封装,制备工艺,复合材料,Al合金,预制件,SiCp,压力渗透法,封装材料,SiCp/Al复合材料,热导率,电子封装材料,sicp,熔渗法,体积含量,透工艺,热膨胀系...
【工作单位】 中南大学
【曾工作单位】 中南大学;
【所在地域】 长沙
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[1]向华,曲选辉,肖平安,李乐思.SiCp/Al电子封装复合材料的现状和发展[J]材料导报.2003,(02)
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