蒋桂堂
【姓名】 蒋桂堂
【职称】
【研究领域】 工业通用技术及设备;机械工业;无机化工;
【研究方向】
【发表文献关键词】 环缝磨,微粉碎,研磨动力学,微粉碎机理,技术参数,体积配比,介质球,物料,研磨效果,微粉碎机,粒径,研磨介质,研磨机理,球形颗粒,料浆质量,填充结构,研磨,粒度分布,填充体,动力学分析,直径,空隙率,...
【工作单位】 武汉科技大学
【曾工作单位】 武汉科技大学;
【所在地域】 湖北武汉
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中国期刊全文数据库    共找到4篇
[1]周宁,孔建益,蒋桂堂,蒋全胜,夏军勇.环缝磨的研究探讨[J]湖北工学院学报.2003,(02)
[2]蒋全胜,孔建益,蒋桂堂.环缝磨微粉碎机理及技术参数的探讨[J]湖北工学院学报.2003,(02)
[3]夏军勇,孔建益,蒋桂堂.环缝磨研磨介质的配比对研磨效果的影响[J]耐火材料.2005,(03)
[4]夏军勇,孔建益,蒋桂堂.环缝磨的研磨动力学分析[J]中国制造业信息化.2005,(04)
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中国重要会议全文数据库    共找到2篇
[1]周宁;孔建益;蒋桂堂;.环缝磨内介质球的运动和受力的试验研究[A].第七届全国颗粒制备与处理学术暨应用研讨会论文集.2004-06-30
[2]夏军勇;孔建益;蒋桂堂;.环缝磨研磨介质的配比及其对研磨效率和微粉粒度分布的影响[A].第七届全国颗粒制备与处理学术暨应用研讨会论文集.2004-06-30
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