赖世强
【姓名】 赖世强
【职称】 讲师;
【研究领域】 金属学及金属工艺;高等教育;电力工业;
【研究方向】 材料加工方面的研究
【发表文献关键词】 碱度,熔渣,扩展平化,焊缝组织,铸铁焊条,平化,熔渣碱度,熔滴,等离子喷涂,石墨型,预置应力,工艺性能,计算机优化,判据,焊缝,药皮,转速测控,铸铁,白口组织,接头性能,摩擦焊,数值模,镍铁,同质焊缝...
【工作单位】 重庆大学
【曾工作单位】 重庆大学;
【所在地域】 重庆
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[8]王高见;赖世强;欧亚;.Cr25Ni20钢焊接工艺性分析及评定[J]热加工工艺.2010,(09)
[9]康丹丹;赖世强;欧亚;.GH3030高温合金焊接工艺性分析及评定[J]热加工工艺.2010,(11)
[10]王笑川,徐晓菱,陈祖福,赖世强.摩擦焊机主轴转速测控系统[J]重庆大学学报(自然科学版).2003,(07)
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[2]赖世强;张文学;王笑川;.计算机辅助焊接工艺卡生成系统的创建[A].中西南十省区（市）焊接学会联合会第九届年会论文集.2006-12-01
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