肖学章
【姓名】 肖学章
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 Cu/Mo/Cu,电子封装材料,轧制复合,性能,退火温度,钼板,热导率,结合机制,性能的影响,复合层板,导热能力,再结晶,界面剪切强度,剪切强度,晶粒,背反射电子,电导率,复合层,中南大学,材料科学与...
【工作单位】 中南大学
【曾工作单位】 中南大学;
【所在地域】 湖南长沙
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[1]王海山,王志法,姜国圣,肖学章,莫文剑.退火温度对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响[J]金属热处理.2004,(05)
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