向华
【姓名】 向华
【职称】
【研究领域】 工业通用技术及设备;材料科学;冶金工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 SiCp/Al,封装,充模流动,支持块,质合金,浇口,金属注射成形,复合材,电子封装,ANSYS,计算机数值模拟,制备工艺,复合材料,计算机模拟,充模,Al合金,注射料,预制件,充模过程,SiCp,压...
【工作单位】 中南大学
【曾工作单位】 中南大学;
【所在地域】 湖南长沙
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[1]向华,曲选辉,肖平安,李乐思.SiCp/Al电子封装复合材料的现状和发展[J]材料导报.2003,(02)
[2]向华,曲选辉,郭剑锋,郑州顺.基于ANSYS的硬质合金MIM充模数值模拟[J]稀有金属材料与工程.2004,(08)
[3]郭剑锋,向华,郑洲顺,金贝,曲选辉.MIM支持块的充模流动计算机模拟[J]粉末冶金技术.2005,(01)
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