崔大田
【姓名】 崔大田
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;材料科学;
【研究方向】 中温共晶钎料的研究工作
【发表文献关键词】 熔渗温度,W-Cu,钎料,熔渗,包覆轧制,退火温度,热导率,加工工艺,电子封装材料,钎料合金,Au-Ag-Si,润湿性,润湿环,Ni3Si,纯钽片,再结晶温度,晶粒尺寸,深冲性能,铸锭,化学镀铜,W/...
【工作单位】 中南大学
【曾工作单位】 中南大学;
【所在地域】 湖南长沙
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[1]崔大田;王志法;姜国圣;.微量Cu元素对Au-24Ag-3.25Si钎料合金组织和焊接性能的影响[J]稀有金属材料与工程.2009,(03)
[2]姜国圣;古一;王志法;何平;崔大田;.镀镍钨铜与银铜焊料钎焊工艺的研究[J]表面技术.2009,(04)
[3]崔大田;王志法;姜国圣;郑秋波;吴泓;.Au-Ag-Ge钎料的研究[J]贵金属.2006,(01)
[4]崔大田;王志法;莫文剑;姜国圣;.Au-Ag-Si系钎料合金与Ni的润湿性[J]中南大学学报(自然科学版).2007,(01)
[5]吴泓;王志法;姜国圣;崔大田;郑秋波;.钨粉化学镀铜对W/15Cu电子封装材料性能的影响[J]稀有金属材料与工程.2007,(03)
[6]姜国圣;王志法;崔大田;张行健;.纯钽片晶粒大小控制与深冲性能[J]矿冶工程.2007,(02)
[7]崔大田;王志法;周俊;姜国圣;吴化波;.Au-20.1Ag-2.5Si-2.5Ge新型中温钎料的组织与性能[J]中国有色金属学报.2007,(09)
[8]周俊;王志法;崔大田;吴化波;.Cu/Mo/Cu电子封装材料中Mo的分层问题[J]中国钼业.2007,(05)
[9]周俊;王志法;崔大田;姜国圣;.剪切面显微组织及板材细晶化新工艺[J]中国有色金属学报.2008,(02)
[10]崔大田;王志法;吴化波;刘金文;.新型Au-19.25Ag-12.80Ge钎料的制备及性能(英文)[J]稀有金属材料与工程.2008,(04)
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