周兆锋
【姓名】 周兆锋
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;电力工业;机械工业;
【研究方向】 电子触头材料的研究工作
【发表文献关键词】 Al-Li合金,RRA,高强,TMT,途径,合金,铝合金,高强铝合金,强韧化,δ'相,电子封装材料,触头材料,轻质,SnO2,高硅铝合金,喷射沉积,Al-Zn-Mg,强韧性,强韧化机理,工艺,AgSn...
【工作单位】 中南大学
【曾工作单位】 中南大学;
【所在地域】 湖南长沙
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[1]甘卫平,范洪涛,许可勤,周兆锋.Al-Zn-Mg-Cu系高强铝合金研究进展[J]铝加工.2003,(03)
[2]周兆锋,甘卫平.Al-Li合金强韧化机理及途径[J]轻合金加工技术.2003,(06)
[3]甘卫平,周兆锋,杨伏良.Al-Li合金强韧化机理及途径[J]材料导报.2003,(09)
[4]周兆锋,甘卫平.AgSnO_2触头材料的研究进展[J]稀有金属与硬质合金.2004,(02)
[5]周兆锋,甘卫平,林炳.一种新型Ag-SnO_2触头材料的制备及对性能的影响[J]稀有金属与硬质合金.2004,(03)
[6]甘卫平;陈招科;杨伏良;周兆锋;.高硅铝合金轻质电子封装材料研究现状及进展[J]材料导报.2004,(06)
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