肖剑荣
【姓名】 肖剑荣
【职称】
【研究领域】 工业通用技术及设备;无线电电子学;物理学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 含氟碳膜,PECVD,氟化非晶碳薄膜,沉积速率,介电常数,光学带隙,F薄膜,射频功率,化学气相沉积,氟化,热稳定性,非晶碳,VLSI,低介,源气体,碳薄膜,电常数,微观性能,CF_4,真空退火,表面形...
【工作单位】 中南大学
【曾工作单位】 中南大学;
【所在地域】 长沙
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[1]肖剑荣;李新海;王志兴;.Effects of nitrogen content on structure and electrical properties of nitrogen-doped fluorinated diamond-like carbon films[J]Transactions of Nonferrous Metals Society of China.2009,(06)
[2]肖剑荣;蒋爱华;.氟化非晶碳膜结构的Raman和FTIR研究[J]真空科学与技术学报.2010,(06)
[3]马松山;徐慧;刘小良;肖剑荣;.无序材料直流电导中的无序作用机理[J]中南大学学报(自然科学版).2006,(04)
[4]刘雄飞,李幼真,肖剑荣.VLSI用低介电常数含氟碳膜研究[J]电子元件与材料.2003,(01)
[5]刘雄飞,肖剑荣,李幼真,张云芳.氟化非晶碳(a-C:F)薄膜的研究[J]材料导报.2003,(10)
[6]刘雄飞,肖剑荣,李幼真.CF_4,CH_4制备氟化非晶碳薄膜工艺研究[J]真空.2004,(01)
[7]李幼真,刘雄飞,肖剑荣,张云芳.a-C:F薄膜的工艺及热稳定性研究[J]真空电子技术.2004,(03)
[8]刘雄飞,高金定,周昕,肖剑荣,张云芳.射频功率对a-C:F薄膜沉积速率和结构的影响[J]电子元件与材料.2004,(10)
[9]刘雄飞,肖剑荣,简献忠,高金定.真空退火对a-C:F:H薄膜的结构与光学带隙的影响[J]真空科学与技术学报.2004,(05)
[10]刘雄飞,高金定,肖剑荣,张云芳,周昕.射频功率对氟化非晶碳薄膜微观性能的影响[J]绝缘材料.2004,(04)
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[1]肖剑荣;徐慧;刘雄飞;马松山;.功率和温度对a-C∶F∶H膜表面形貌和结构的影响[A].2005'全国真空冶金与表面工程学术会议论文集.2005-07-01
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