王海山
【姓名】 王海山
【职称】
【研究领域】 材料科学;金属学及金属工艺;无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 Cu/Mo/Cu,电子封装材料,轧制复合,KCK,性能,复合材料,三明治复合板,Kovar,退火温度,Kovar/Cu/Kovar,钎料,变形率,钼板,轧制温度,钎料合金,界面结合,研究现状,共晶钎料...
【工作单位】 中南大学
【曾工作单位】 中南大学;
【所在地域】 湖南长沙
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[1]王海山,王志法,姜国圣,肖学章,莫文剑.退火温度对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响[J]金属热处理.2004,(05)
[2]杨会娟,王志法,姜国圣,王海山,唐仁政.轧制复合制备Kovar/Cu/Kovar层状复合材料[J]稀有金属与硬质合金.2004,(02)
[3]王海山,王志法,姜国圣,杨会娟,莫文剑.加工参数对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响[J]材料保护.2004,(10)
[4]莫文剑,王志法,王海山,杨会娟.Au-Ag-Si钎料合金的初步研究[J]贵金属.2004,(04)
[5]杨会娟;王志法;王海山;莫文剑;郭磊;.电子封装材料的研究现状及进展[J]材料导报.2004,(06)
[6]姜国圣,王志法,何平,王海山.表面处理方式对铜/钼/铜复合材料界面结合效果的影响[J]稀有金属.2005,(01)
[7]莫文剑,王志法,姜国圣,王海山.Au-Ag-Si新型中温共晶钎料的研究[J]稀有金属材料与工程.2005,(03)
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中国优秀硕士学位论文全文数据库    共找到1篇
[1]王海山.轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料的研究[D].中南大学.2004
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