张培珍
【姓名】 张培珍
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 无铅焊料,金属间化合物,共晶合金,稀土,发展展望,金焊料,装配工业,研究现状,Cu6Sn5,焊料合金,子装配,蠕变,Cu5Zn8,稀土元素,Cu基,合金,共晶温度,剪切强度,面张力,共晶焊,
【工作单位】 天津大学
【曾工作单位】 天津大学;
【所在地域】 天津
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[1]沈骏,刘永长,张培珍,高后秀.无铅焊料研究现状与发展展望[J]功能材料.2004,(04)
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