田斌
【姓名】 田斌
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;电力工业;自动化技术;
【研究方向】 高温高压腐蚀与防护方面的研究
【发表文献关键词】 多孔硅,高温高压水溶液,结构,Ag/AgCl,应力,参比电极,MEMS,化学刻蚀,CMOS,双槽电化学腐蚀法,MEMS技术,化学刻蚀法,微裂纹,新材料,研究现状及发展,制备方法,电化学方法,刻蚀时间,...
【工作单位】 天津大学
【曾工作单位】 天津大学;
【所在地域】 天津
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[1]赵杰;张艳霞;宣文博;童锐;田斌;.逆变型分布式电源并网系统的失步保护研究[J]电网技术.2013,(02)
[2]吴晓恩;胡明;田斌;沈腊珍;.化学镀中环氧树脂封装材料粗化的研究[J]材料保护.2006,(12)
[3]田斌,胡明.MEMS封装技术研究进展与趋势[J]传感器技术.2003,(05)
[4]马家志,胡明,田斌,张之圣,王博.多孔硅及其在MEMS中的应用[J]固体电子学研究与进展.2003,(01)
[5]田斌,胡明,马家志,张之圣.多孔硅制备方法新进展及在微传感器中的应用[J]压电与声光.2003,(06)
[6]田斌,胡明,李春福,罗平亚.高温高压水溶液用Ag/AgCl参比电极研究现状及发展趋势[J]中国腐蚀与防护学报.2003,(06)
[7]胡明,田斌,王兴,张景阳,张之圣.化学刻蚀法制备多孔硅的表面形貌研究[J]功能材料.2004,(02)
[8]韩建忠,倪国强,崔梦,胡明,田斌.应用于MEMS的多孔硅的制备方法研究[J]电子元件与材料.2004,(06)
[9]胡明,崔梦,田斌,窦燕巍.CMOS MEMS技术的现状及展望[J]压电与声光.2004,(04)
[10]田斌,胡明,张之圣.用电化学方法制备多孔硅[J]天津大学学报.2004,(09)
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[1]田斌.QFN封装电磁屏蔽用化学镀Cu的研究[D].天津大学.2004
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[1]田斌;万小山;李华;宋诗哲;.一种金属腐蚀监/检测的电化学传感器的研制[A].2000年材料科学与工程新进展（下）——2000年中国材料研讨会论文集.2000-06-30
[2]崔梦;胡明;雷振坤;窦雁威;田斌;.应用于微电子机械系统中多孔硅的研究[A].第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集Ⅲ.2004-09-01
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