苌风义
【姓名】 苌风义
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 回流焊接,焊膏,力矩,印刷电路板,参数控制,回流焊,起翘,元件,曲问,热分布,模式设计,焊膏量,旭电公司,回流炉,几何特性,江苏苏州,机电工程学院,焊膏印刷,力的不平衡,电路板,
【工作单位】 苏州大学
【曾工作单位】 苏州大学;
【所在地域】 江苏苏州
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[1]苌风义,倪俊芳,张朝,Shelgon Yee.翘曲缺陷的参数控制研究[J]苏州大学学报(工科版).2004,(05)
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