龚代涛
【姓名】 龚代涛
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;
【研究方向】 新材料研究
【发表文献关键词】 钎料,铺展面积,钎焊性能,润湿角,电子软钎料,无铅软钎料,断裂,脆性,Bi系,润湿性能,无铅钎料,钎料合金,软钎料,母材金属,钎焊,焊接性能,熔滴,反应润湿,面张力,润湿性,性能影响,润湿面积,断裂韧...
【工作单位】 四川大学
【曾工作单位】 四川大学;
【所在地域】 四川成都
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中国期刊全文数据库    共找到4篇
[1]龚代涛,刘晓波,王国勇.Sn-Ag-Bi系钎料焊接性能研究[J]电子元件与材料.2003,(07)
[2]龚代涛,刘晓波,王国勇.Sn-Zn-Ag系无铅钎料焊接性能研究[J]电子工艺技术.2003,(03)
[3]龚代涛,刘晓波,王国勇.Zn对Sn-Ag-Bi系软钎料钎焊性能影响的研究[J]四川大学学报(工程科学版).2003,(04)
[4]吉涛,龚代涛,刘晓波.Sn-Zn-Bi-X(Ag,Cu)系钎料的断裂韧性研究[J]电子元件与材料.2004,(06)
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中国优秀硕士学位论文全文数据库    共找到1篇
[1]龚代涛.电子表面封装无铅软钎料的研制[D].四川大学.2003
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