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杨信伟
【姓名】
杨信伟
【职称】
工程师;
【研究领域】
金属学及金属工艺;无线电电子学;机械工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】
运动模拟,单晶硅片,抛光,半导体晶片,压强分布,研磨,研磨盘,研磨抛光,平面度,超精密加工,行星式,切痕,研磨和抛光,压力场,晶片,平面抛光,磨粒,抛光垫,负载比,护环,夹具,研抛,表面完整性,接触压...
【工作单位】
沈阳建筑工程学院
【曾工作单位】
沈阳建筑工程学院;
【所在地域】
沈阳
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学术成果产出明细表
中国期刊全文数据库
共找到3篇
[1]孙军,王军,杨信伟.
均衡压力场平面抛光技术的研究
[J]机械设计与制造.2003,(03)
[2]王军,孙军,杨信伟,吕玉山.
晶片行星式研磨抛光机运动模拟的研究
[J]机械设计与制造.2000,(02)
[3]杨信伟,孙军,王军.
晶片行星式研磨抛光机运动模拟研究
[J]沈阳建筑工程学院学报.2000,(04)
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中国重要会议全文数据库
共找到1篇
[1]孙军;王军;杨信伟;吕玉山;.
单晶硅片的弹性变形法抛光新技术
[A].制造业与未来中国——2002年中国机械工程学会年会论文集.2002-12-01
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