张桂清
【姓名】 张桂清
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 焊接烟尘,药皮物质,焊接工艺参数,磨料磨损,碳弧,堆焊合金,堆焊层,质量分数,组织性能,焊接接头,结构钢焊条,纵向交流磁场,AZ31镁合金,还原钛铁矿,合金元素,GTAW焊接,焊条药皮,天然金红石,耐...
【工作单位】 沈阳工业大学
【曾工作单位】 沈阳工业大学;
【所在地域】 辽宁沈阳
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[2]苏允海;魏祖勇;张桂清;张祥稳;.不同补焊次数下ZG06Cr13Ni4Mo的组织演变规律[J]材料导报.2023,(16)
[3]张桂清;任英磊;苏允海;.磁场和NiCl_2联合作用下镁合金焊接接头的显微组织和力学性能[J]焊接学报.2020,(08)
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[6]张桂清;任英磊;刘凯;苏允海;.磁场作用下镁合金A-TIG焊工艺参数的优化[J]焊接学报.2016,(08)
[7]孟凡玲;张桂清;苏允海;.Fe-Cr-Ti-C系药芯焊丝熔覆层中硬质相生长模式[J]焊接学报.2015,(03)
[8]武小娟;苏允海;张桂清;孟凡玲;.磁控等离子弧堆焊过程中热力学特点初探[J]焊接学报.2015,(06)
[9]刘政军;池佩利;罗君;曾谢波;尹奕君;张桂清;.抗冲击磨损堆焊合金的组织与性能[J]表面技术.2006,(02)
[10]刘政军;苏允海;李永奎;曹杰;张桂清;尹义君;曾谢波;罗君;.镁合金焊接热裂纹机理的研究[J]热加工工艺.2006,(02)
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