肖克
【姓名】 肖克
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 Ni阻挡层,扩散,SnAg/95Pb5Sn互扩散,电子器件封装,倒装焊点,金属间化合物,镍镀层,互扩散,扩散行为,芯片互连,化学镀,扩散偶,焊料凸点,共晶相,倒装焊,共晶焊,中界面,相形貌,熔融部分,...
【工作单位】 中国科学院上海冶金研究所
【曾工作单位】 中国科学院上海冶金研究所;
【所在地域】 上海
今年新增/文献篇数 核心期刊论文数 基金论文数 第一作者篇数 总被引频次 总下载频次
0/2 1 0 1 15 293
中国期刊全文数据库    共找到2篇
[1]朱奇农,罗乐,肖克,杜黎光.Ni对Sn96.5Ag3.5/Cu之间扩散行为的阻挡作用[J]中国有色金属学报.2000,(02)
[2]肖克,罗乐.倒装芯片互连时SnAg/95Pb5Sn焊料间的互扩散行为及Ni阻挡层的作用[J]功能材料与器件学报.1999,(04)
更多