黄卫东
【姓名】 黄卫东
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 FR4,界面分层与裂缝扩展,硅压阻应力传感器,倒扣芯片技术,底充胶,芯片粘贴,能量释放率,有限元模拟,残余应力,倒扣芯片连接,Al2O3,衬底类型,底充胶分层,芯片,表面残余应力,正应力差,固化过程,...
【工作单位】 中国科学院上海冶金研究所
【曾工作单位】 中国科学院上海冶金研究所;
【所在地域】 上海
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[1]孙志国,黄卫东,罗乐.衬底类型对粘贴芯片表面残余应力的影响[J]金属学报.2001,(12)
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