张群
【姓名】 张群
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;金属学及金属工艺;
【研究方向】
【发表文献关键词】 芯下填料,倒扣芯片连接,硅压阻应力传感器,倒装焊,粘接剂,三维有限元模拟,温度循环,底充胶分层,残余应力,固化,底充胶,倒扣芯片,能量释放率,芯片,有限元模拟,正应力差,连接焊,表面残余应力,界面分层...
【工作单位】 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
【曾工作单位】 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;
【所在地域】 上海
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[1]徐步陆,张群,彩霞,黄卫东,谢晓明,程兆年.低成本基板倒装焊底充胶分层裂缝扩展研究[J]应用力学学报.2003,(02)
[2]徐步陆,张群,彩霞,黄卫东,谢晓明,程兆年.倒装焊电子封装底充胶分层研究[J]功能材料与器件学报.2002,(02)
[3]孙志国,黄卫东,张群,罗乐,程兆年.粘接剂对直接粘贴芯片表面残余应力的影响[J]功能材料与器件学报.2002,(02)
[4]彩霞,陈柳,张群,徐步陆,黄卫东,谢晓明,程兆年.倒扣芯片连接焊点的热疲劳失效[J]半导体学报.2002,(06)
[5]孙志国,张群,黄卫东,蒋玉齐,程兆年,罗乐.板上芯片固化及热处理过程中表面残余应力的演变[J]半导体学报.2002,(08)
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