陈柳
【姓名】 陈柳
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 芯下填料,倒扣芯片连接,三维有限元模拟,温度循环,倒扣芯片,连接焊,热疲劳,上海微系统与信息技术研究所,联合实验,中德,中科院,mate,张群,IEEE,徐步,底充胶分层,SnPb焊点,底充胶,fai...
【工作单位】 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
【曾工作单位】 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;
【所在地域】 上海
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[1]彩霞,陈柳,张群,徐步陆,黄卫东,谢晓明,程兆年.倒扣芯片连接焊点的热疲劳失效[J]半导体学报.2002,(06)
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