何世新
【姓名】 何世新
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 焊接,硅钢片,激光焊接,激光,焊缝,激光功率,焊接速度,焊缝宽度,中国科学院,冲剪,热影响区,热传导焊,焊接深度,焊缝质量,深熔焊,塑性,焊缝性能,韧性,薄板焊接,压缩空气,
【工作单位】 中国科学院上海光学精密机械研究所
【曾工作单位】 中国科学院上海光学精密机械研究所;
【所在地域】
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[1]陈兰英,柴洪钧,何世新,鄢雨,钱红斌,唐国根,刘玉泉,苏宝嫆,钱潮,刘起.硅钢片的激光焊接[J]中国激光.1991,(12)
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