刘春忠
【姓名】 刘春忠
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 化学镀Ni-P,界面反应,Sn-Bi合金,金属间化合物,共晶SnBi/Cu焊点,偏析,无铅焊料,表观激活能,断裂韧性,时效过程,脆性断裂,界面组织结构,韧性断裂,界面反应产物,缺口试样,P含量,热时效...
【工作单位】 中国科学院金属研究所
【曾工作单位】 中国科学院金属研究所;
【所在地域】 沈阳
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[1]李飞,刘春忠,冼爱平,尚建库.Sn-58Bi无Pb焊料与化学镀Ni-P层之间的界面反应[J]金属学报.2004,(08)
[2]刘春忠,张伟,隋曼龄,尚建库.共晶SnBi/Cu焊点界面处Bi的偏析[J]金属学报.2005,(08)
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中国重要会议全文数据库    共找到1篇
[1]刘春忠;张伟;隋曼龄;尚建库;.Bi在共晶SnBi/Cu焊点界面处的析出[A].2004中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会论文集.2004-11-01
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