张群
【姓名】 张群
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;
【研究方向】
【发表文献关键词】 底充胶,倒装焊,SnPb焊点,界面分层与裂缝扩展,倒扣芯片技术,有限元模拟,能量释放率,热循环,热循环失效,倒扣芯片连接,底充胶分层,材料模型,粘弹性,热循环寿命,电子封装,界面应力,弹性模,芯片,塑...
【工作单位】 中国科学院上海冶金研究所
【曾工作单位】 中国科学院上海冶金研究所;
【所在地域】 上海
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[1]陈柳,张群,王国忠,谢晓明,程兆年.倒装焊SnPb焊点热循环失效和底充胶的影响[J]半导体学报.2001,(01)
[2]陈柳,张群,王国忠,谢晓明,程兆年.底充胶及其材料模型对倒装焊热循环可靠性的影响[J]功能材料.2001,(05)
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中国博士学位论文全文数据库    共找到1篇
[1]张群.倒装焊及相关问题的研究[D].中国科学院上海冶金研究所.2001
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