王铁兵
【姓名】 王铁兵
【职称】
【研究领域】 无线电电子学;化学;无机化工;
【研究方向】
【发表文献关键词】 等温凝固,芯片焊接,Au/In体系,液态硅,构型,熔态,金铟体系,装片,剪切强度,热循环,晶态,微结构,失效模式,近邻结构,分子动,焊接温度,键取向,分子动力学,金衬底,陶瓷封装,正四面体,原子,四面...
【工作单位】 中国科学院上海冶金研究所
【曾工作单位】 中国科学院上海冶金研究所;
【所在地域】 上海
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[1]施建中,王铁兵,谢晓明.Au/In合金在陶瓷封装装片中的应用[J]功能材料与器件学报.2000,(02)
[2]王铁兵,施建中,谢晓明.Au/In等温凝固焊接失效模式研究[J]功能材料与器件学报.2001,(01)
[3]周正有,王铁兵,程兆年.分子动力学模拟研究熔态硅的局部结构[J]物理学报.1999,(12)
[4]王铁兵,施建中,谢晓明.Au/In等温凝固芯片焊接工艺研究[J]功能材料与器件学报.1999,(04)
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中国博士学位论文全文数据库    共找到1篇
[1]王铁兵.Au/In等温凝固芯片焊接研究[D].中国科学院上海冶金研究所.2000
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