王国忠
【姓名】 王国忠
【职称】 研究员;
【研究领域】 金属学及金属工艺;无线电电子学;力学;
【研究方向】 电子器件封装可靠性
【发表文献关键词】 焊点形态,焊点,热循环寿命、可靠性,形态预测,倒装焊,间隙,表面组装(SMT),片式元件,热循环寿命,自调整,电子封装,钎料,模拟,有限元模拟,热循环,焊料凸点,SnPb焊点,粘塑性,C模式扫描超声波...
【工作单位】 中国科学院上海冶金研究所
【曾工作单位】 中国科学院上海冶金研究所;
【所在地域】 上海
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[1]朱奇农,王国忠,罗乐.倒装焊中复合SnPb焊点形态模拟[J]电子学报.2000,(05)
[2]王国忠,程兆年,王春青,钱乙余.SMT焊点间隙和贴片误差自调整作用分析[J]焊接学报.2000,(01)
[3]朱奇农,王国忠,程兆年,罗乐.复合SnPb焊点的形态与可靠性预测[J]金属学报.2000,(01)
[4]张胜红,王国忠,程兆年.92.5Pb5Sn2.5Ag焊层热循环可靠性和裂纹扩展[J]金属学报.2000,(07)
[5]王国忠,陈柳,程兆年.电子封装SnPb钎料和底充胶的材料模型及其应用[J]机械工程学报.2000,(12)
[6]王国忠,程兆年.SnPb钎料合金的粘塑性Anand本构方程[J]应用力学学报.2000,(03)
[7]陈柳,张群,王国忠,谢晓明,程兆年.倒装焊SnPb焊点热循环失效和底充胶的影响[J]半导体学报.2001,(01)
[8]陈柳,张群,王国忠,谢晓明,程兆年.底充胶及其材料模型对倒装焊热循环可靠性的影响[J]功能材料.2001,(05)
[9]彩霞,王国忠,程兆年.汽车电子模块所处的环境研究[J]机械工程学报.2001,(01)
[10]张胜红,王国忠,程兆年.电子封装功率模块PbSnAg焊层热循环可靠性[J]中国有色金属学报.2001,(01)
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