谈明伟
【姓名】 谈明伟
【职称】
【研究领域】 金属学及金属工艺;电力工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 伏安行为,化学镀铜的动力学,不锈钢彩色膜,极化行为,不锈钢钝化膜,简并半导体,氧化还原对,表面浓度,过电位,极化曲线,行为研究,半导体电极,化学镀铜,半导体,EDTA,HCHO,机制,动力学研究,溶液...
【工作单位】 上海科技大学
【曾工作单位】 上海科技大学;
【所在地域】 上海
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[1]谈明伟;王旷;.不锈钢化学着色液成分的变化和添加剂的作用[J]腐蚀与防护.1991,(02)
[2]谈明伟;徐敏;王旷;.不锈钢在化学着色时表面形状的变化[J]电镀与精饰.1991,(06)
[3]谈明伟,徐敏,周以俭,张恒华.不锈钢电解抛光钝化膜的极化行为研究[J]腐蚀科学与防护技术.1992,(02)
[4]谈明伟;王旷;.不锈钢着色的交流阻抗研究[J]材料保护.1992,(01)
[5]张恒华;魏光谱;高祥洪;谈明伟;.MC碳化物相德拜特征温度的测定与计算[J]物理测试.1992,(04)
[6]谈明伟;徐敏;王旷;.用小幅度正弦波电位法测量界面微分电容[J]中国腐蚀与防护学报.1992,(01)
[7]谈明伟,徐敏,张恒华.半导体伏安行为的计算机模拟[J]应用科学学报.1992,(03)
[8]谈明伟,徐敏.Cu(Ⅱ)-EDTA-HCHO化学镀铜体系的动力学研究[J]应用科学学报.1993,(04)
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