王智河
【姓名】 王智河
【职称】
【研究领域】 物理学;工业通用技术及设备;电力工业;
【研究方向】
【发表文献关键词】 厚膜,载流,临界电,流密度,电阻转变,冷压,指数因子,银夹,界面,钉扎,银基体,Bi2223厚膜,包套,晶粒之间,导电性,高温超导体,剩余电阻,电压引线,吸引与排斥,电流方向,低温强磁场,Bi2223...
【工作单位】 中国科学院等离子体物理研究所
【曾工作单位】 中国科学院等离子体物理研究所;
【所在地域】 合肥
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[1]王智河，王玉贵，韩汉民，韩谷昌，王顺喜.Bi系银衬底厚膜的制备及其传输电流性质[J]低温物理学报.1994,(04)
[2]王智河，韩汉民，韩谷昌，王顺喜.Bi（2223）厚膜的载流特性研究[J]低温物理学报.1994,(05)
[3]王智河，韩汉民，韩谷昌，王顺喜.Bi（2223）厚膜的超导电性及其磁通蠕动[J]低温与超导.1994,(01)
[4]王智河，韩汉民，韩谷昌，王顺喜.BiPbSrCaCuO厚膜的传输电流特性与冻结磁通[J]低温与超导.1994,(02)
[5]王智河，韩汉民，韩谷昌，王顺喜.冷压工艺对Bi（2223）银夹板厚膜临界电流密度的影响[J]低温与超导.1994,(04)
[6]王智河,韩汉民,韩谷昌,王顺喜.银夹板对Bi(2223)厚膜载流特性的影响[J]科学通报.1994,(11)
[7]王智河.Bi（2223）厚膜微结构分析[J]低温物理学报.1995,(06)
[8]王智河，韩汉民，韩谷昌，王顺喜.Bi（2223）银夹板厚膜C－轴方向的超导电性[J]低温与超导.1995,(01)
[9]王智河.银基体对Bi2223厚膜生长的影响[J]科学通报.1995,(12)
[10]韩谷昌,韩汉民,王智河,王顺喜,刘小宁,刘智民,奚正平,周廉.银包套Bi(2223)带材临界电流密度的低温强磁场特性[J]物理学报.1995,(08)
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